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封裝膠
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封裝膠
參數(shù)
WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)65℃快速固化,點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng),具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對(duì)玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優(yōu)異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
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