電子灌封膠是微晶科技研發(fā)的一款雙組份環(huán)氧樹(shù)脂膠，常溫固化，具有高粘接強(qiáng)度，應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，且有較高的粘接性，適用于電子元器件粘接和電子零部件的和線路板灌封，具有很好的防水效果。廣泛應(yīng)用于電子元器件或者手機(jī)內(nèi)部的灌封、粘接。